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                                  深科技(000021.SZ)
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                                  • 2003年aaa,深科技开始进入半导体存储业务领域aaaa,如今已具备成熟的模组生产技术aaa。

                                  • 2004年aaa,深科技进入集成电路封装与测试领域aaa,主要从事高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试服务aaa。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务aaaaa,具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求aaa,产品主要分为四大类aaaaa,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USBaaaa,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品aaaa。


                                  • 2014年aaaaa,深科技开始进入LED芯片测试分选领域aaaa,致力于为客户提供高品质的LED芯片测试以及分选服务aaa;目前aaaaa,引进了行业内先进的测试分选机300余台aaaa,具备年测试分选700亿颗LED芯片的能力aaaa。

                                  • 深科技拥有国内完整的存储类测试设备线aaa,涵盖从低端到高端的所有产品aaaa,可为不同的客户提供高品质低价格的测试服务aaaaa,并且引进了目前国内唯一一台高端测试机T5503HS可以对DDR4内存进行测试aaaa。 

                                  • 在《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策推动下aaa,我国集成电路产业整体保持平稳增长aaaa,并开始迎来发展的加速期aaa,目前aaa,深科技已获得国家鼓励的集成电路生产企业资质aaaa。